LCP的应用划分中,电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%,且连接器市场在电子中占比约为50%,由此可测算,到2023年,LCP在连接器领域的市场;LCP应用前景光明,低介电lcp薄膜定制,介质损耗与导体损耗小,能够应用于毫米波的处理;热可塑性强,容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来,很有可能替代PI成为新的软板材料。
LCP的合成主要是缩聚反应,合成的LCP主要有:主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚、聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酯类等。
随着未来5G时代的到来,低介电lcp薄膜厂,信号串扰会成为通信的待解决问题;在5G手机FPC天线材料供应链中,终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术,无法完全替代LCP,低介电lcp薄膜,LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。
LCP天线拥有如FPC一样的柔软性,可以制作成3D共形天线,使整机天线设计难度减少,LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。
LCP到底是什么材料?
不由固体直接转移至液体,低介电lcp薄膜生产厂家,而经由被称之为液晶的中间状态,转移至通常液体。在某一温度范围内具液体和结晶双方性的物质,被称为液晶。LCP,Liquid Crystal Polymer的缩写。
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